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2020年LED封裝行業(yè)分析:現狀、困境、前景、趨勢

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-10-29  來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院  瀏覽次數:2629
核心提示:LED封裝是將芯片在固晶、焊線(xiàn)、配膠、灌膠固封環(huán)節后,形成顆粒狀成品,主要起到機械保護,提高可靠性;加強散熱,降低芯片結溫,提高LED性能;光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布等作用。

LED封裝是將芯片在固晶、焊線(xiàn)、配膠、灌膠固封環(huán)節后,形成顆粒狀成品,主要起到機械保護,提高可靠性;加強散熱,降低芯片結溫,提高LED性能;光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布等作用。

 

一、LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現狀

 

2019年我國LED封裝產(chǎn)值達1130億元,預測2020年我國LED封裝產(chǎn)值將達1288億元。

 

 

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展困境

 

1、經(jīng)濟環(huán)境不確定,市場(chǎng)競爭加劇

 

目前全球經(jīng)濟下行壓力加大,貿易爭端不確定性增加,新冠肺炎疫情還在延續,中國經(jīng)濟增速放緩。目前LED行業(yè)供過(guò)于求,芯片產(chǎn)能過(guò)剩,競爭更加激烈,價(jià)格下跌趨勢明顯,這些不利因素使得LED企業(yè)的發(fā)展面臨極大挑戰,需要LED企業(yè)全面提升自身實(shí)力,才能持續發(fā)展。

 

2、對企業(yè)自身的技術(shù)、管理和產(chǎn)品質(zhì)量的挑戰及人才的挑戰

 

隨著(zhù)LED行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)競爭的加劇,對LED企業(yè)本身的技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量穩定性和成本的要求越來(lái)越高,否則就會(huì )被市場(chǎng)淘汰。因此,對LED企業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、精益化管理和品質(zhì)控制等提出了更高的要求,對專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)和管理人才的要求更高,因此未來(lái)LED企業(yè)的核心人才競爭力是企業(yè)競爭的關(guān)鍵,也是企業(yè)面臨的挑戰。

 

三、LED封裝行業(yè)發(fā)展前景

 

1、廣闊的市場(chǎng)應用前景為行業(yè)發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎

 

近年來(lái),LED的應用不斷拓展新的市場(chǎng)領(lǐng)域,市場(chǎng)前景和容量十分巨大,為L(cháng)ED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機遇。在顯示領(lǐng)域,隨著(zhù)智能設備的普及,LED應用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域,除傳統的室內外通用照明領(lǐng)域外,LED在包括車(chē)用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專(zhuān)業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。

 

2、國家政策支持提供良好外部政策環(huán)境

 

LED在降低能耗方面具有重要的作用,在國家日益重視生態(tài)、環(huán)保和可持續發(fā)展的大背景下,國家層面將會(huì )繼續支持LED行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)受到國際形勢的影響,國家日益重視半導體行業(yè)的發(fā)展,LED作為光電半導體行業(yè),其健康發(fā)展也符合國家的發(fā)展戰略。

 

3、國外LED公司的競爭力減弱,具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的國內公司迎來(lái)發(fā)展機遇

 

隨著(zhù)國內LED封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)不斷加強研發(fā),國產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟,國產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當,但價(jià)格優(yōu)勢明顯,國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現。在把握住LED在新興應用領(lǐng)域快速擴展的契機,擁有規;圃旌统杀究刂苾(yōu)勢的情況下,有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)迎來(lái)發(fā)展的新機遇。

 

四、LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

 

1、小型化

 

電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展,要求集成電路和電子元器件必須相應地實(shí)現小型化。小型化的LED器件,能在應用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細致程度,例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢;應用于戶(hù)外大屏進(jìn)一步提高畫(huà)質(zhì)和色彩度,解決原有技術(shù)的拼接縫問(wèn)題等。

 

2、大功率

 

隨著(zhù)LED器件的小型化,以及車(chē)用照明由傳統的鹵素燈或氙氣燈向LED燈轉變,LED的功率也在朝大功率化發(fā)展,這就需要封裝企業(yè)在產(chǎn)品設計、材料選控方面更加嚴格、精細,充分考慮燈珠的出光效率和散熱性能。

 

3、市場(chǎng)競爭進(jìn)一步加劇,行業(yè)集中度將進(jìn)一步加強

 

受全球經(jīng)濟下行、中美貿易爭端和新冠肺炎疫情等不確定性因素影響,未來(lái)LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)競爭將進(jìn)一步加劇。未來(lái)僅有供應鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規模優(yōu)勢以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢的LED封裝企業(yè)得以繼續生存,缺乏競爭力的LED封裝企業(yè)將被淘汰,LED封裝行業(yè)集中度進(jìn)一步加強成為必然趨勢。

 

4、高端市場(chǎng)將實(shí)現進(jìn)口替代,技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢企業(yè)將迎來(lái)機遇

 

目前,國內部分封裝廠(chǎng)商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象,國產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升,隨著(zhù)該等廠(chǎng)商持續加強研發(fā)發(fā)力,未來(lái)高端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)將進(jìn)一步逐步實(shí)現進(jìn)口替代,有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機遇。

 
關(guān)鍵詞: LED封裝
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